多方協同破（pò）卷出新助力國產碳化矽行業高質量發展

      “半導體產業的迅猛發展，正引領著全球科技革命和產業變革的新浪潮，碳化矽在全球新能源產業（yè）發展中扮演著至關重要的（de）角色，是我國在全球半（bàn）導體產（chǎn）業競爭格局中實現重要（yào）突（tū）破的關鍵。”6月26日，中國科學院院（yuàn）士（shì）、武漢大（dà）學教（jiāo）授、阿基米德首席科學家劉勝（shèng）在（zài）2024碳化矽功率（lǜ）器件（jiàn）製造與應用測試大會院士致辭時表示。

      此次大會以（yǐ）“穿越周期，韌性增長”為主題，解構碳化矽市場增長確定性與新業態模（mó）式、前沿技術趨勢以及落地應用進程。本次大會（huì）由InSemiResearch、錫山經開區集成電路產業聯盟聯合主辦，並由（yóu）碳化矽芯觀（guān）察（chá）與電動車千人會（huì）承辦。近千名來自碳（tàn）化矽襯底、外延、晶圓（yuán）製造、器件設計、模組（zǔ）、下遊應用、設備材料零部件等全（quán）產業鏈條（tiáo）的技術專家（jiā）齊聚（jù）無錫。

      與會專家一致認為，當（dāng）前（qián），中國碳化矽產（chǎn）業“卷瘋了”，“卷”出了強大、“卷”出了信心。展望（wàng）2024年，受汽車應用的帶動，市場對碳化（huà）矽器件的需求熱度依然不減，隨著8英寸晶圓的小幅試產，行業的競（jìng）爭將在新一階段逐步展開。